一、Xg系列
 1) 基于WINDOW NT的平台
 2) 貼裝精度(u+32<50um)
 3) 寬范圍貼裝設計,可貼裝0603chipBGA,SOP,SOJS,CSPS 大至54mm的元件和200pin的連接器.

1、YV88Xg-F     貼裝速度0.9s/QFP(口32mm.0.5mmpin)
2、YV100Xg-F    0.18s/chip的超高速貼片機
3、YV180Xg-F
  0.09s/chip的超高速貼片機,占地小,速度快.
  适用于生產線的變更和移動.
  防止2組8個連續貼裝頭互相影響，碰撞的機械設計，並可以保証實裝簡單的維護.
  精度（２５mm/0.5mm間距）.BGA.CSP.SOJ 1005-QFP.
4、YV100XTg-F
  0.135s/chip的高速貼裝;應IPC9850的標準下22000CPH.
  精度超高精度高速模式貼片機(32mm/0.5mm腳距),BGA,CSP,SOJ,1005-QFP,進行全焊球連續沾劑貼裝.
  2組8個 線貼片頭,精密的機械設計,防止互相碰撞及簡單的維護.
  外形小易變更和移動;可容納20個feeder的換料車,不停止生產系統,提高生產力.
  Flying nozzle change時間為0.
5、YG200-F
  0.08s/chip的超高速貼片機,占地小,速度快.
  防止4組6個連續貼裝頭互相影響，碰撞的機械設計，並可以保証實裝簡單的維護.
  Flying nozzle change時間為0.

二、其它系列
1、YV88X-F
  高精度通用模式貼片機
  1）速度0.9S/QFP
  2）精度(32mm/0.5mm腳距)BGA.CSP.0603-QFP.長接插件
  3）優點:Fiying Nozzle Change時間為0
2、YV100X-F
  高精度高速模式貼片機
 1）速度0.2/chip
 2）精度(32mm/0.5mm腳距).BGA,CSP.0603-QFP
 3）優點:Fiying Nozzle Change時間為0
 4）適合生產DIMM
3、YV100II         8個貼裝頭高精度高速模式貼片機,動與靜,高速精度相結合
4、YV112II         2組8個線貼片頭,高精度高速模式貼片機
5、YV64           小型高精度速模式貼片機
6、YVL88II         激光/光學高性能,高精度,高功能貼片機,適用于下一代元件
7、THREEMYT-16   迷你模 式全視覺貼片機
8、YV64D,HSD-X   高精度高速模式點膠機,0.09s/shop,萬能點膠機。

三、YAMAHA机型展示
高速贴片机：1.YV100X-F; 2.YV88X-F; 3.YV100XTg-F; 4.YV88Xg-F; 5.YG200-F

1、YV100X-F(高精度.高速模式贴片机）
a、0.2S/Chip的高速贴装
b、除对元件缺损良否进行判断外，还对CSP进行全焊球连续识别.贴装。
c、特别适合生产DIMM
d、独立识别摄像头，扩大了识别的范围，也可以识别高身.特殊元件。
e、飞行换嘴式贴装头减免了更换吸嘴的时间。

2、YV88X-F（高精度.通用模式贴片机）
a、连续贴装速度高达0.9S/Chip[口32mm  0.5脚距]。
b、以0603极小芯片到大型QFP，长接插件等各种各样都可以进行高精度贴装.
c、除对元件的缺损良否进行判断外，还可以对BGA.CSP进行全焊球连续识别.连续贴装。
d、独立识别摄像头扩大了识别范围，可识别大型，高身，特殊元件。
e、飞行换嘴式贴装头减免了更换吸嘴的时间。    
                                                                
3、YV100XTg-F（超高速模式贴装机）
a、0.15S/Chip的高速贴装.
b、除对元件的缺损良否判断外，还可以对CSP进行全焊球连续识别，贴装。
c、机器尺寸及外型与YV100X，YV88X完全一样，高灵活性适用于生产线的变更及移动。
d、防止2组8个连线贴装头互相影响.碰撞的机械设计，并可保证实现简单的维护。
c、可贴装1005CHIP-SOP，SOJ，CSP（~口25mm)的元件。
d、可容纳20的FEEDER的PLATE。

4、YV88Xg-F（高精度.高速性通用贴片机）
a、连续贴装速度高达0.9S/Chip[口32mm  0.5脚距]。
b、以0603极小芯片到大型QFP，长接插件等各种各样都可以进行高精度贴装.
c、除对元件的缺损良否进行判断外，还可以对BGA.CSP进行全焊球连续识别.连续贴装。
d、独立识别摄像头扩大了识别范围，可识别大型，高身，特殊元件。
e、飞行换嘴式贴装头减免了更换吸嘴的时间。     
                                                               
5、YG200-F （超高速模式贴装机）
a、延续了上述机型的所有性能.
b、0.08S/Chip的超高速贴装（最佳条件）
c、搭载基本寸法: L330*W250mm(Max)~L50*W50mm(Min)
d、贴装精度：(u+3ó):±0.05mm/Chip
e、部品品种种数：80品种
f、部品供给形态：8~56MM
g、搭载可能部品：0603~口14MM部品.SOP.SOJ.QFP.PLCC.

高精度印刷机：  YVP-X g(高精度视觉检查印刷机）
a、印刷速度:8.0+印刷时间      （8.0=传送时间+认识时间）
b、印刷精度:±0.025mm
c、具有印刷检查功能，Camera检查视野20*15mm，每块基板最大视野数为512.最多检查12800印膏面的有无锡膏或桥接等现象。