手机一天充3次电?电脑带不动新下载的游戏?挖矿机的独立显卡又烧了?

　　提升芯片的性能，这些问题都可解决。

　　一颗芯片的诞生，需要前道工序负责制备晶体管及其电路，后道工序对芯片做封装和测试。

　　如何才能提升芯片的性能?

　　一种方式是提升芯片制造中的前道工艺，目前，IBM已推出全球首款2nm制程芯片，这种高密度的晶体管技术，能把如今手机的续航提高到四天，对大型的数据中心、个人电脑，以及自动驾驶汽车，也有很大的性能提升潜力。

　　另一种则是优化芯片制造中的后道工艺——封装，包括贴晶片、焊线、塑封、切筋、测试等工序。先进封装能满足芯片高集成度的需求，也就让芯片的 I/O
接口更多，密度更大，性能更好。最重要的是，这是一种商业化落地更容易，性价比更高的选择。

　　当前，不论是台积电、三星、英特尔，还是日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技在内的OSAT厂商(封装测试企业)都已布局先进封装技术。

　　资料显示，2019年全球先进封装芯片的全球出货量约750亿颗，伴随着半导体行业的爆发式增长，预计到2025年，全球先进封装芯片产量将达到1600亿颗，综合年化增速14%。

　　先进封装设备赛道虽然明朗，但技术壁垒很高，市场长期被荷兰Besi、新加坡的 ASM Pacific、美国 K&S、日本 Shinkawa
等国际知名厂商占据，而国内封装设备厂商主要以传统低端设备为主，先进封装设备国产率相对较低。

　　看到市场痛点的俞峰、王宏刚、王宏波三人组建了研发团队，后于2014年创立了华封科技，专注于做先进封装设备。

　　在华封科技联合创始人王宏波看来， “传统的贴片机的精度至少是在 20~25
微米之间，根本无法满足先进封装的需求，因此华封一开始就从先进封装贴片机切入市场。先进封装贴片机最核心的指标就是精度和速度，精度范围一般在 3~5
微米之间，华封的优势在于设备能做到和欧系、日系设备同一精度的水平上，速度是他们的 1~2 倍，为客户解决最为棘手的问题。”

　　目前，成立 7 年的华封科技已经跻身全球晶圆级贴片设备前三，与台积电、日月光、矽品、通富微电等顶级半导体封装制造企业实现了合作。

　　据悉，华封科技正筹备B轮融资，拟投入超3亿元用于大陆生产基地建设，市场及客户拓展，新产品线研发与团队建设。