一、SMT

　　1.SMT全称:Surfacemount(或mounting)technology,中文意:表面粘着(或贴装)技术;

　　2.早期SMT表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

　　3.SMT流程:送板机-锡膏印刷机Printer-高速机-泛用机Mounter-迥流焊Reflow-收板机;

　　4.SMT车间规范温度:23±3℃印刷最佳(一般范围23±6℃，极限15～35℃);SMT车间理想湿度：50℅～65℅.(一般湿度：45-80%)

　　工作环境：保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体，空气清洁度爲100000级(BGJ73-84);空调环境：要有一定新风量，CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制在10PPM以下，保证人体健康。

　　排风：流量符合再流焊和波峰焊设备都有排风要求。

　　照明：理想照度800LUX×1200LUX,至少不能低於300LUX。

　　5.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

　　6.印刷机理想电压为1?单相220±10VAC;(另外用气)贴片机(另外用气)、回流焊理想电压为3?三相380±10VAC;

　　7.电源：功率要符合设备要求，功率要大於功耗的一倍以上。有明确要求的配置相应UPS。

　　电压要稳定：单相AC220(220±10%，50/60HZ)三相AC380(220±10%，50/60HZ)达不到要求，需配稳压电源。

　　8.SMT设备一般使用之额定气压:5-7KG/cm2;

　　二、ESD

　　9.ESD全称:Electro-staticdischarge,中文意:静电放电;

　　10.静电特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;

　　11.静电种类:有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔

　　12.静电影响:ESD失效﹑静电污染﹔

　　13.静电消除原理(方法):中和﹑接地﹑屏蔽。防静电：生産设备必须接地良好;用三相五线接地法并独立接地。生産场所的地面、工作台垫、座椅等均应符合防静电要求。

　　三、LOAD上、下板

　　14.LOAD&UNLOAD上下板：

　　15.SMT制程中没有上、下板机LOADER/UNLOADER也可以生产;

　　四、PRINT印刷：

　　16.锡膏印刷PRINTING设备：印刷机SolderingPastePrinter

　　17.所需材料:锡膏、擦拭纸(无尘纸)﹑清洗剂

　　18.所需工具:钢板﹑刮刀﹑搅拌刀;

　　19.检测设备：锡膏测厚仪:Laser光测锡膏厚度﹑锡膏宽度;或SPI三维锡膏检测仪

　　20-35.锡膏SOLDERingPASTE：

　　A.锡膏主要组成成分：锡粉和助焊剂。体积比约1:1,重量比约9:1;

　　(锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;)松香为主之助焊剂可分四种:R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

　　焊剂FLUEX作用：去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

　　B.锡膏具体成份包含﹕金属粉末﹑溶剂﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔

　　按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔

　　C.常用有铅焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn+37Pb;

　　合金成份：Sn/Pb锡和铅,合金比例为63/37;熔点为183℃(63Sn+37Pb之共晶点为183℃);Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要使用PCB：陶瓷板;

　　D.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217℃;

　　E.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90Pb10;

　　F.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;

　　36-38：锡膏使用:

　　A.须从冰箱中取,开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;冷藏：2-8℃;回温﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;

　　B.取用原则是先进先出FIFO;

　　C.目前市面上出售锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

　　39-42.钢板STENCIL:

　　A.SMT钢板材质:不锈钢;厚度为0.15mm(或0.12mm);

　　B.制作方法﹕蚀刻(化学蚀刻)﹑激光(LASER雷射)切割﹑电铸;激光切割-可再重工;

　　C.SMT钢板开孔:要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象;

　　D.钢板的开孔型方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;

　　五-Mount-贴片：

　　43.MOUNT贴片设备：高速机+泛用机(多动能级)，或中速机

　　44.贴片顺序：先贴少料面、再贴多料面;先贴小零件，后贴大零件;

　　45.BALANCE：高速机与泛用机的CT-Cycletime均衡，泛用机易报警宜快1-2Sec;

　　46.高速机：贴装电阻R﹑电容C﹑电容L、小IC﹑晶体管Q、二极管T;

　　47.泛用机：贴装IC﹑BGA/CSP、QFP/QFN、电解电容、排插CONN、屏蔽盖、BIOS、等异形件

　　48.硬件-设备组成：X.Y.Z.θ轴与导轨，CCDCamera识别机构，供料机构，传输机构;

　　49.FEEDER：供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;主流有有电动飞达和机械气动飞达;

　　50.NOZZLE：吸嘴依元器件尺寸、形状、重量选择相应适切的吸嘴用于取料;

　　51.软件-Program：PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata;

　　52.MARK形状﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;

　　53.ABS系统:为绝对坐标;

　　54.SMT的PCB定位方式﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;

　　55-61.SMT元件SMD分类：

　　A.SMT用量最大的电子零件材质:陶瓷;

　　B.1970年,SMD零件依据脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

　　C.被动元器件(PassiveDevices)有：电阻R(排阻)、电容C、电感L(或二极体T)等;常见带宽:RLC-8mm纸带,T&Q-8mm胶带,料盘送料间距-2或4mm;

　　常见包装：卷带式，料盘直径7或13寸;

　　D.主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、BIOS：BaseInput/OutputSystem基本输入输出系统;BGA/CSP，QFP/QFN等IC;

　　IC封装：SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、BGA(BallGridArray)等。

　　E.零件包装方式为12W8P,则计数器Pitch须调整每次进8mm;

　　F.温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

　　G.零件干燥箱管制相对温湿度:<10%;

　　62-68.SMT元件SMD识别：

　　1).电阻Resistor:“R”加数字表示,主要作用为分流、限流、分压、偏置等.

　　A.参数识别:电阻单位:欧姆(Ω);倍率单位:千欧(K=1,000Ω),兆欧(M=100,000Ω)等

　　B.参数标注:直标法、色标法和数标法.

　　a.数字标识法：用于SMT小体积的电路,如:472表示47×100Ω(即4.7K);104则表示100K

　　标称值：常用有规定数值，如1k~2k之间有1k2、1k5、1k8

　　b.色环标注法：最多,如:四色环电阻五色环电阻(精密电阻),色标位置和倍率关系如下所示:

　　c.颜色有效数字倍率允许偏差(%)

　　银色/x0.01±10金色/x0.1±5黑色0+0/棕色1x10±1红色2x100±2橙色3x1000/黄色4x10000/绿色5x100000±0.5蓝色6x1000000±0.2紫色7x10000000±0.1灰色8x100000000/白色9x1000000000/

　　d.允许偏差(%)文字符号(代号)

　　±0.001Y,±0.002X,±0.005E,±0.01L,±0.02P,±0.05W

　　±0.1B,±0.2C±,0.5D,±1F,±2G,±5J,±10K,±20M,±30N

　　2).电容Capacity“C”加数字表示.主要作用是隔直流通交流.容量的大小表示能贮存电能的大小,对交流信号的阻碍作用称为容抗,容抗XC=1/2πfc(f表示交流信号的频率,C表示电容量)

　　A.识别方法:分直标法、色标法和数标法3种.

　　基本单位:法拉(F),倍率单位:1法拉=1F=103毫法(mF)=106微法(uF)=109纳法(nF)=101皮法(pF)

　　B.容量大电容--直接标明：10uF/16V，

　　容量小电容--字母数字表示:1m0=1000uF1P2=1.2PF1n0=1000PF

　　数字表示法:3位数字表示,前2位表示有效数字,第3位数字是倍率.

　　如:102表示10×102PF=1000PF224表示22×104PF=0.22uF

　　C.电容容量误差表:

　　符号别对应误差：F±1%\G±2%\J±5%\K±10%\L±15%\M±20%

　　如:一瓷片电容为104J表示容量为0.1uF、误差为±5%.

　　69-73.SMT元件尺寸：

　　A.英制长x宽公制长x宽

　　0603=0.06inch*0.03inch3216=3.2mm*1.6mm;

　　B.对应关系

　　0201=0.2mm*0.1mm

　　03015=0.3mm*0.15mm

　　0402=0.4mm*0.2mm

　　0201=0.02inch*0.01inch0603=0.6mm*0.3mm

　　0402=0.04inch*0.02inch1005=1.0mm*0.5mm;

　　0603=0.06inch*0.03inch1608=1.6mm*0.8mm;

　　0805=0.08inch*0.05inch2012=2.0mm*1.25mm;

　　C.排阻ERB-05604-J81:第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31:容值为C=106PF=1NF=1X10-6F;误差为±10%;

　　BGA本体丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(LotNo)等信息;208pinQFP的pitch为0.5mm;计算机主板常用之BGA球径为0.76mm;

　　74.PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

　　PCB常用材质为FR-4;PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

　　《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

　　计算机边PCB材质:玻纤板;

　　六-QUALITY品质：

　　75.QC-QualityControl:品管本意就是第一次就做好;76.SMT-QC检验方法:目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验

　　77.5S内容：整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

　　78.品质政策﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔

　　79.品质方针﹕全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;

　　80.三不政策﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;81.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;

　　82.鱼骨图4M1E指(中文):man人﹑mc机器﹑material物料﹑method方法﹑环境E;

　　83.现代质量管理发展历程TQC-TQA-TQM;84.QC分类﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

　　85.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;86.ECN指﹕工程变更通知单﹔

　　87.SWR指﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;

　　88.CPK指:目前实际状况下的制程能力;

　　七-REFLOW回流焊接：

　　89.回流焊炉REFLOWOve：n将贴片后半成品加热焊接，使零件固定于PCB上;

　　90.回流焊机种类:热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑Laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;

　　91.迥焊炉的温度:利用炉温温试仪量出适用之温度;

　　92.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

　　93-98.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

　　REFLOW-Profile分区工艺目的:

　　a.预热区;工程目的：锡膏中溶剂挥发。

　　b.恒(均)温区;工程目的：助焊剂活化，去除氧化物;蒸发多余水份。助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

　　c.回流(焊)区;工程目的：焊锡熔融。

　　d.冷却区;工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

　　理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

　　99.SMT-ReflowProfile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;

　　100.有铅温度曲线其曲线最高温度215-220℃最适宜;

　　101.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

　　102.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

　　八-OTHER其他：

　　103.ICT测试是针床测试;ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

　　104.SMT零件样品制作﹕自动线生产﹑手印机贴﹑手印手贴;

　　105.SMT零件维修工具﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;铬铁修理零件热传导方式：传导+对流;